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博通AVGO: 大佬vs大佬,ASIC阵营要分家了?

博通 (AVGO.O)北京时间2026年6月4日凌晨,美股盘后发布2026财年第二季度财报(截至2026年4月): 1. 本次财报最大问题:最为关键的博通指引下季度AI业务增长至160亿美元,环增52

其它 | 2026-06-05 16:08 评论

ASML成欧洲史上最贵公司,市值飙到6700亿美元,曾逼退日本两大巨头

一台机器,卡住整个AI时代 作者|沛林 编辑|沐风 欧洲资本市场最近发生了一件很有意思的事:本周三,光刻机公司ASML,盘中市值一度突破6740亿美元,超过了诺和诺德在减肥药热潮顶峰时期创下的纪录,成

晶圆制造 | 2026-06-05 16:00 评论

韩国股疯!

  想不出,他们为何要做这样的生意?   作者 华商韬略出品人 毕亚军   “只有绝对乐观和绝对悲观同时发生时,你才有机会利用价值观差异,做成这个买卖。”   【01】   韩国,疯了。   企业赚疯

材料 | 2026-06-05 14:36 评论

722万利润撬动429亿市值!立昂微涨停狂欢,"资本老炮"王敏文的又一场豪赌?

6月4日,立昂微(605358.SH)强势涨停,报收63.90元,涨幅10.00%,总市值429.01亿元,单日成交额高达59.55亿元。 (图片来源:百度截图) 而就在前一交易日,该股盘中一度触及涨

其它 | 2026-06-05 10:05 评论

AI芯片的下一个五年:晶圆还圆吗?

随着 AI 芯片尺寸持续快速增大,一个棘手的形状悖论日渐凸显:高端算力芯片趋向大尺寸、方正形态,而作为载体的封装基板,却始终沿用传统圆形设计。这既是物理特性带来的固有局限,也是半导体产业亟待突破的固有

晶圆制造 | 2026-06-04 18:05 评论

翱捷科技再遭阿里减持,“烧钱”研发下,公司盈利难题待解

近期,翱捷科技(688220.SH)大股东阿里网络抛出减持计划,引发市场关注。证券之星注意到,这已是阿里网络近半年来第二次减持,此前一轮已套现超10亿元,两次累计套现最高将超24亿元。 抛开股东减持动

IC设计 | 2026-06-04 10:47 评论

华为“韬定律”打开芯片优化新思路,但多数厂商坦言:底层架构短期难重构

作者 | 王凌方 编辑 |?章涟漪 过去半个多世纪,全球半导体行业信奉一条铁律:把晶体管做得越小越好。从微米到纳米,从7纳米到3纳米,芯片性能的飞跃似乎永远与“缩小”二字绑定。然而,这条被称为“摩尔定

IC设计 | 2026-06-04 10:37 评论

SpaceX背后的隐形公司

很多人研究speaceX,第一眼会盯着马斯克、火箭回收和星链卫星数量。可真正看懂这家公司, 除了我们这两天写过的底层材料SpaceX的底层材料, 制造成本SpaceX:马斯克真正的护城河,是这套压缩的

IC设计 | 2026-06-04 10:01 评论

台积电:“一定要记住COUPE”

2021年,台积电在Hot Chips上发布了最新的3D封装技术路线图,里面涉及了一个硅光封装COUPE。 这一年行业最热的话题是3nm、2nm,硅光封装只是小小一点。但台积电看到的是另一个问题:当A

材料 | 2026-06-03 18:07 评论

不想赚辛苦钱,但京东方还没吃上半导体这块肉

文源 | 源Sight 作者 | 白河/杨子一 多年面板无人问,一朝封装天下知。 近日,因为一纸与康宁合作的备忘录,国产面板龙头京东方久违地再次成为资本市场热议的焦点。 在这份三年期备忘录中,京东方与

材料 | 2026-06-03 17:38 评论

AI芯片扎堆,寒武纪还能成中国版“英伟达”?

寒武纪的上涨,可以说是时代赋予的机遇,亦有自身的实力;而它的下跌,则是市场规律在内的多方面因素的体现。 ???????????????????除了华为昇腾和寒武纪,沐曦、壁仞、燧原、平头哥、海光、昆仑

材料 | 2026-06-03 14:41 评论

COMPUTEX 2026:陈立武勾勒四大战略方向,撬动万亿美元算力市场

四大生态均蕴藏跨代际发展机遇。 刚刚在COMPUTEX 2026展会上,英特尔集中亮出多项硬核技术成果。在英特尔CEO陈立武上任仅14个月,其市值实现六倍多增长,这位掌舵人是如何带领历经四十年发展的英

IC设计 | 2026-06-03 09:34 评论

CPU迎来黄金周期,谁是最大受益者?

2025年,算力市场被一个问题反复纠缠:GPU何时才能不缺货?到了2026年,答案尚未等到,这个问题又新增了一个主语:CPU。6 月 1 日,英伟达 Vera 处理器重磅登场,将服务器芯片赛道推向新的

IC设计 | 2026-06-03 09:27 评论

ASML慌了,中国却笑了:芯片,进入堆叠时代!

如果大家关注芯片行业,一定会发现一个事实,随着芯片工艺前进越来越难,芯片的发展路径,已经开始产生了变化。 以前大家是遵循摩尔定律,一个劲的微缩晶体管,让晶体管尺寸变小,排的更密集,通过这样的方式来实现

IC设计 | 2026-06-02 14:19 评论

韩国综指收盘史上首破8780点,AI行情推动韩国股市再创纪录

KOSPI盘中突破8800点并触发熔断机制,半导体出口创近40年来最大增幅 编译|沛林 6月1日,据韩联社报道,韩国综合股价指数(KOSPI)收盘报8788.38点,上涨3.68%,创下历史最高收盘纪

材料 | 2026-06-02 14:12 评论

哈勃投资 + 韬定律:华为如何重构中国硬科技资本版图?

文|天峰 来源|博望财经 华为自己不上市,但它的影子却密集地出现在资本市场的门口。 4月16日,由华为前智能光伏总裁许映童创立的思格新能源登陆港交所,公开发售获1102倍超额认购,首日市值冲破1600

IC设计 | 2026-06-01 17:16 评论

算力即收入:黄仁勋2026台北GTC演讲,完整版来了

作者|林易 编辑|重点君 6月1日,在2026年的英伟达GTC台北大会上,黄仁勋用一句话定调了AI行业的新范式: AI已经从单纯回答问题的大语言模型阶段,正式跨入能够自主观察、推理、规划并调用工具的A

IC设计 | 2026-06-01 17:08 评论

COMPUTEX 2026:英特尔数据中心首次亮相288核CPU、480GB显存GPU!18A来了!

英特尔数据中心全线产品“秀肌肉”。 数据中心眼下是整个科技行业最热闹的赛道。 英伟达数据中心业务连续多个季度创纪录,AMD EPYC系列增长强劲,AI推理需求正在引爆一场算力军备竞赛。而在这个时间节点

IC设计 | 2026-06-01 15:52 评论

华为 “ 韬定律 ” 与逻辑折叠技术,正在重构半导体的底层投资逻辑

2026年5月25日,华为发布了韬定律与逻辑折叠技术,引爆了半导体市场的投资热情。韬定律跳出依赖 EUV 光刻机的传统摩尔定律物理缩微路径,通过三维异构堆叠、混合键合、TSV 及光互连等系统级创新工艺

IC设计 | 2026-06-01 15:14 评论

三星电子宣布交付全球首批12层48GB HBM4E样品

三星正与SK海力士、美光科技等厂商竞争下一代HBM市场 编译|沛林 5月29日,三星电子宣布,已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。继今年2月率先实现HBM4量产后,三星再次

材料 | 2026-06-01 14:24 评论
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