三星关闭S7工厂是其优化产品组合的战略举措。该工厂月产能约5万片，关停后三星8英寸晶圆月产能将降至20万片以下。

据了解，三星8英寸晶圆厂整体开工率仅约70%的残酷现实。随着CMOS图像传感器和显示驱动芯片等主力产品向12英寸晶圆产线迁移，8英寸晶圆厂维护成本高昂的问题日益凸显。

“三星的开发资源已明显向利润更高的12英寸晶圆厂倾斜。”业内人士分析称。相较于竞争对手，三星8英寸晶圆业务的客户基数有限，大规模量产的芯片品类较少，在低开工率下维持三座工厂经济性不足。

值得关注点是，台积电自2025年起也已开始缩减8英寸晶圆产能，部分工厂预计将于2027年完全关闭。据TrendForce预测，2026年全球8英寸晶圆总产能将同比减少2.4%。

除了三星，同日，安靠技术也传出关闭日本函馆封装厂的决定，主要源于汽车芯片需求持续不振。该工厂拥有380名员工，主要生产用于汽车等领域的通用半导体封装。

自2023年以来，电动汽车销售低迷导致车用芯片需求疲软。安靠日本法人表示：“函馆工厂生产的产品的未来需求展望低于原先预期，且预估难于复苏”。

函馆工厂生产的部分产品将结束生产，其余产品计划在2027年4月转移至其他工厂，最迟在2027年底前完成全部整合。

这也反映了随着电动汽车市场增速放缓，相关芯片需求也呈现下降趋势。安靠通过整合产能，优化全球布局，以提升整体运营效率。

尽管三星和安靠都在收缩部分产能，但8英寸晶圆市场的供需关系正在发生复杂变化。

AI服务器的蓬勃发展带动了电源管理IC等产品的强劲需求，成为支撑8英寸晶圆产能利用率的关键因素。TrendForce预估2026年全球8英寸晶圆厂平均产能利用率将升至85%-90%，明显高于2025年的75%-80%。

在这一背景下，部分晶圆厂计划提价5%-20%。但实际涨幅可能受终端市场前景不明、存储器与先进制程涨价挤压外围IC成本等因素制约。

三星和台积电的产能削减为其他代工厂带来了机遇。韩国代工厂DB Hitek目前满负荷运转，订单积压严重，有望承接转移的客户订单。该公司专精模拟工艺，可小批量生产电源管理IC等多种芯片。

全球半导体产业正如潮水般起伏，一边是传统应用领域的需求降温，另一边是AI等新兴领域的火热需求，这种冷热不均的状态勾勒出行业转型期的独特图景。

全球半导体产业正如一盘正在重新布局的棋局，三星与安靠的关厂决定，既是市场规律的必然选择，也是全球供应链重构的缩影。

时代抛弃你时，连一声再见都不会说。唯有适应变化、拥抱创新，才能在这轮行业洗牌中立于不败之地。