当天，新品发布轮番登场，集中呈现先进封装、检测量测、半导体制造与AI安全等新产品、新技术与新方案。启云方发布“小笼虾?”智能体安全解决方案（安全+AI），聚焦AI Agent进入企业核心业务后的安全治理；长飞先进举办以“巅峰之上·跨越四年的技术长征”为主题的技术发布会，正式发布高性能SiC MOSFET系列芯片及面向车规主驱市场自主研发的DeepXETM嵌入式PCB功率模块产品等重磅新品；华封科技带来新一代TGV AOI量检测装备；UVJC发布NovaJet，以干式图案化打印技术赋能薄膜制造。御微半导体、和研科技、贯通芯联、镭测科技等企业亦登台亮相，带来晶圆加工、精密量测、搬运装备及板级封装等方向新进展。新品展示与技术讲解相结合，为产业链上下游洞察技术进展、对接应用需求提供窗口，持续释放湾芯展全球新品首发平台的集聚效应。

聚焦制造关键环节，深化全链协同创新

同日，化合物半导体材料与工艺论坛（平湖论坛）、晶圆制造智能化技术论坛、国际先进封装工艺与材料论坛暨第三届集成电路材料产业发展论坛等技术论坛同步举行。化合物半导体材料与工艺论坛围绕化合物半导体及硅基功率半导体，探讨产业趋势、前沿技术、应用需求与工程化落地；晶圆制造智能化技术论坛关注智能制造技术突破与绿色厂务创新实践，推动产业链可持续发展；国际先进封装工艺与材料论坛暨第三届集成电路材料产业发展论坛聚焦 Chiplet、2.5D/3D 封装、玻璃基板、光刻胶、互连材料、CPO技术等前沿方向，分享工艺迭代、材料研发、国产替代的发展趋势与落地路径。从产业趋势到技术实践，从热点议题到应用需求，一系列论坛聚焦制造关键环节，共探半导体产业全链协同创新发展新路径。

资本注“芯”赋能发展，产融协同共建生态

由深重投集团产融发展平台重投资本主办的第三届湾区半导体投融资战略发展论坛隆重举行。会上，“半导体”+产业资本生态共建仪式正式启动，秉持“开放协同、耐心赋能、生态共荣”“三个坚持”共同打造自主可控、共建共享的“半导体+”产业资本生态。国家级产业基金、链主企业CVC、市场化投资机构、银行 AIC、证券交易所、监管机构等多元主体汇聚一堂，紧扣资本市场改革、半导体行业投资趋势、AI时代产业投资机遇等议题开展热烈交流，共同探讨金融资源与产业创新衔接机制，为技术研发、成果转化与企业成长拓宽支持路径，探索集成电路产融协同新范式。

学术产业同频共振，激发协同创新潜能

展会同期，湾芯展联合全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊《Chip》举办的湾区集成电路科学技术大会六大专题论坛次第展开，涵盖集成电路材料与新型器件原理、设计与系统集成、封装与可靠性测试、制造及工艺、未来半导体智能制造、后摩尔跨范式前沿交叉等方向，吸引来自全国超50所高校、科研院所与企事业单位的专家学者汇聚一堂、各抒己见。湾区集成电路科学技术大会大会聚焦基础研究与工程实践衔接，搭建起高校院所、科研机构、行业企业“学术前沿+产业应用+湾区特色”三位一体的高水平交流平台，推动实现顶尖学术成果与产业“主战场”的精准对接。

聚焦AI基础设施，“芯算协同”共筑底座

本届展会新设的AIE AI基础设施产业生态展集结深智城集团、华为、启云方、成都华微、万里眼、东芯半导体、前道半导体、紫光同创、江原科技、广立微、蓝芯算力、蜂巢互联、国微芯、鑫巨科技、安徽海拓、龙讯旷腾、泓德源芯、希奥端、合见工软、芯行纪等企业，呈现从底层芯片到算力设施、再到应用场景的产业布局，与专业论坛相互呼应，将技术展示与应用讨论紧密衔接：AIE智算生态大会围绕算力网建设、国产AI基础设施与产学研融合，共探算力供给与场景需求的衔接路径。CPO与硅光驱动AI Factory新基建论坛、算力及大模型产业创新发展论坛，聚焦高速互联、算力基础设施升级与大模型应用，分享技术创新与落地经验，共探AI赋能产业发展的实践路径。

华为峰会重磅登陆，共探行业智能化新路径

“迈向行业全面智能化——华为电子制造行业峰会2026”于同期重磅举行。峰会汇聚行业专家、研发骨干与产业决策者，围绕韬（τ）定律解读、AI赋能电子制造行业、精密制造企业优秀实践等议题展开交流，研判未来3年至5年产业拐点，输出前沿可落地的技术思路与发展范式，将产业趋势研判与企业实践相结合，为半导体与电子制造产业协同发展提供新的思考。

10月16日，湾芯展将精彩继续！中国及全球半导体产业洞察论坛相继启幕，湾区集成电路科学技术大会专题论坛接续举行，诚邀全球半导体与集成电路从业者及爱好者共赴这场行业盛会，共探产业未来，共启时代“芯”篇！