6月25日晚间，深交所官网披露，深圳市时创意电子股份有限公司（以下简称"时创意"）创业板IPO申请获正式受理。这家扎根深圳十七年的半导体存储企业，拟公开发行不超过1.16亿股，募集资金约18.42亿元，投向半导体存储器扩产、研发中心扩建及补充流动资金。中信证券担任保荐机构。

（图片来源：深交所官网）

从封装到模组的全产业链布局

时创意成立于2008年，总部位于深圳，是一家专注于半导体存储器研发、封装测试、生产和销售的国家级专精特新重点"小巨人"企业。公司产品涵盖嵌入式存储芯片与存储模组两大类别，广泛应用于AI智能终端、智能机器人、智能汽车、工业及医疗设备等领域，并已积极布局AI数据中心存储、车规级存储等高端赛道。

值得关注的是，时创意是国内少数具备从存储芯片封装到产品制造完整能力的独立存储芯片模组厂商。公司在深圳拥有时创意（存储芯片封装）和数钛芯（存储模组制造）两条先进产线，2022年启动建设的6.6万平方米存储产业园已于2024年底建成投产，形成了从研发到封装测试、模组制造的全产业链闭环。

技术层面，时创意在先进封装领域具备一定竞争力。公司自研封装工艺可实现最高32层Die堆叠，SDBG隐形切割工艺将晶圆厚度减薄至25µm，C-molding封装使产品厚度薄至0.6mm；DRAMATE超高速率测试能力达到11,000Mbps，可满足AI数据中心对LPDDR当前及下一代产品的测试需求。截至2025年末，公司拥有授权专利185项，其中发明专利17项。

业绩爆发式增长

受益于存储行业行情回暖、产品结构优化以及集成电路产业基地建成带来的先进产能落地，时创意近年业绩实现爆发式增长。招股书显示，2025年公司净利润同比暴增超18倍，达到5.77亿元；扣非净利润增长更为迅猛。2025年，公司存储芯片封测产能利用率为87.44%，存储模组制造产能利用率为95.51%。

（图片来源：公司招股书）

股权结构方面，公司实际控制人为倪黄忠、李慕妃夫妇，二人合计控制公司64.32%的股份。倪黄忠担任董事长、总经理。资本层面，时创意2023年完成B轮超3.4亿元融资，引入北京小米智造等战略投资者；2024年完成2亿元B+轮战略融资。

（图片来源：公司招股书）

风险因素待解

尽管业绩亮眼，时创意的IPO之路仍面临多重考验。招股书披露，公司前副总经理陈伟同因涉嫌走私普通货物犯罪，于2024年8月被批准逮捕，2026年3月深圳市中级人民法院作出一审判决，但截至招股书签署日该判决尚未生效，陈伟同仍处于被羁押状态。

此外，公司现金流持续为负、存货占比高达58%等财务指标，以及产能未完全饱和情况下大规模募资扩产的合理性，均可能成为交易所审核关注的重点。

如果说业绩数据回答了"现在有多赚钱"，那么供应端的判断则决定了"这种赚钱能力能持续多久"。

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       原文标题 : 给三星供货的深圳厂商要IPO了！时创意IPO募资18亿，净利暴增18倍，实控人夫妇身家要涨多少？